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    2. 關于LED壽命的說法
      來源: admin   發布時間: 2015-12-14   1445 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px

      LED高功率產品輸入功率約為20﹪能轉換成光,剩下80﹪的電能均轉換為熱能。一般而言,LED發光時所產生的熱能若無法導出,將會使LED結面溫度過高,進而影響產品使用壽命、發光效率、穩定性。

      LED散熱途徑

      依據不同的封裝技術,其散熱方法亦有所不同,而LED各種散熱途徑方法約略可以下示意之:

      散熱途徑說明:

      (1)   從空氣中散熱

      (2)   熱能直接由Systemciruitboard導出

      (3)   經由金線將熱能導出

      (4)   若為共晶及Flipchip制程,熱能將經由通孔至系統電路板而導出。

        一般而言,LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(SubstrateofLEDDie)而形成一LED晶片(Chip),而后再將LED晶片固定于系統的電路板上(Systemcircuitboard)。因此,LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經由LED晶粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。

      然而現階段的整個系統之散熱瓶頸,多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑:其一為直接籍由晶粒基板散熱至系統電路板,在此散熱途徑里,其LED晶粒基板材料的散熱能力即為相當重要的參數。另一方面,LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線而至系統電路板,一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限;

      因此,近來即有共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)接合方式,此設計大幅減少導線長度,并大幅增加導線截面積,如此一來。籍由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。經由以上散熱途徑解釋,可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED散熱管理上占了極重要的一環,后段將針對LED散熱基板做概略說明。

      LED散熱基板

      LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性,將熱源從LED晶粒導出。因此,我們從LED散熱途徑敘述中,可將LED散熱基板細分大類別,分別為LED晶粒基板與系統電路板,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能,經由LED晶粒散熱基板至系統電路板,而后由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。

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